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글로벌 AI, 황의 법칙? “크기 더블, 성능 30배”…야심작 내놓은 젠슨 황

글로벌 AI, 황의 법칙? “크기 더블, 성능 30배”…야심작 내놓은 젠슨 황

젠슨 황
“호퍼(엔비디아의 전작 H시리즈)도 환상적이었지만 콘텐트와 데이터양이 늘면서 우리는 더 큰 그래픽처리장치(GPU)가 필요해졌습니다. 여러분께 아주 아주 큰 GPU를 소개해 드리겠습니다.”

도마뱀 무늬의 검정 가죽 재킷을 입은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 기조연설에서 신제품 GPU B100을 들어 올리며 이렇게 말했다.

이날 엔비디아는 GPU와 중앙처리장치(CPU)를 연결한 수퍼컴퓨터를 공개하고, 다양한 인공지능(AI) 인프라 시장에서 영향력을 확대하겠다는 야심을 드러냈다.

이날 공개한 신작 GPU 칩은 B100과 B200 두 종류다. 2022년 공개된 엔비디아의 ‘호퍼’ 아키텍처(프로세서 작동방식)를 대체하는 ‘블랙웰’ 기반으로 설계됐다. B시리즈는 GPU 2개를 연결해 하나의 칩처럼 작동하는 구조다. 기존 H100(800억개)보다 2.5배 많은 2080억개 트랜지스터로 구성됐다. B200은 B100에 HBM(고대역폭메모리)을 강화해 성능을 높였다.

젠슨 황은 “블랙웰은 모든 산업에서 AI를 구현시키며, 우리 회사 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것”이라고 말했다. 단일 칩 외에도 황은 B200 두 개와 자사의 그레이스 CPU를 연결한 GB200 수퍼칩도 소개했다. 회사는 AI 시대 대규모 연산을 위해 이와 같이 GPU와 CPU를 결합한 수퍼칩을, 이 수퍼칩을 여러 개 연결한 수퍼컴퓨터 형태로 판매하겠다는 계획이다.

연설무대에 ‘로봇’ 올린 젠슨 황 “엔비디아 영혼 보고 계십니다”

업계에서는 B100·B200 칩 1개의 가격이 5만 달러에서 최대 10만 달러까지 달할 거라 예상하고 있다. 개당 1억원이 넘는 AI 칩이 등장하는 셈이다.

B200은 세계 파운드리 시장 1위 TSMC가 생산한다. 업계에서는 지난해 TSMC 파운드리 매출의 11%를 차지한 엔비디아의 비중이 TSMC의 기존 1위 고객사 애플(25%)과 5년 이내에 비슷해질 거란 분석이 나온다. 모바일에서 AI 시대로 넘어가며 주도 기업은 애플에서 엔비디아로 바뀌었지만, TSMC 전성기는 계속되는 모양새다.

김영희 디자이너
HBM(고대역폭메모리)도 관심사다. B200 칩 하나에는 5세대 HBM인 HBM3E 8개가 탑재된다. SK하이닉스는 이날 B200 공개에 맞춰 HBM3E 8단을 세계 최초로 양산해 이달 말부터 공급에 들어간다고 공식적으로 밝혔다. 마이크론 역시 지난달 엔비디아 제품에 탑재될 HBM3E 양산을 시작했다고 주장했고, 삼성전자 역시 오는 3분기를 본격적인 HBM3E 양산 시점으로 계획하고 ‘엔비디아 뚫기’ 총력전에 나섰다.

한편, 엔비디아는 반도체 칩을 설계하는 AI인 ‘칩 디자이너 봇’을 강조해 소개했다. 황은 “우리는 사실상 AI 파운드리다. TSMC가 칩을 위탁 생산하는 것처럼 우리는 AI 모델을 위탁 설계해주는 파운드리가 될 것이다”라고 말했다. 엔비디아가 GPU 판매에 그치지 않고 자체 칩을 설계하려는 기업 고객의 수요까지 잡겠다는 포부를 내비친 것이다.

기조연설 마지막에는 엔비디아가 직접 훈련한 애완동물 크기의 소형 로봇 ‘오렌지’와 ‘그린’이 걸어 나왔다. 황 CEO는 “여러분은 엔비디아의 영혼을 보고 있다”라며 “앞으로 움직이는 모든 게 로봇이 될 것”이라며 로봇 사업에 본격적으로 뛰어들 것임을 알렸다.

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