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SK하이닉스, 세계 최초 5세대 HBM3E 본격 양산...이달 말 엔비디아에 공급

SK하이닉스, 세계 최초 5세대 HBM3E 본격 양산...이달 말 엔비디아에 공급

SK하이닉스의 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E'. /SK하이닉스

SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 신제품은 엔비디아에 공급될 전망이다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이고 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체다. 인공지능(AI) 반도체를 구현하는 데 필수 요소로 꼽히면서 수요가 급증하고 있다. SK하이닉스는 지난해 8월부터 HBM3E를 개발해왔다. SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아에 납품될 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 현재도 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점 공급하고 있다.

SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 자사 HBM3E가 속도와 발열 제어 등 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 밝혔다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또 SK하이닉스는 효과적인 발열 제어를 위해 신제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다고 밝혔다. MR-MUF는 칩 사이 공간에 특수 물질을 채워 넣어 붙이는 기술이다.

앞서 미국 마이크론은 지난달 26일(현지 시각) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E 양산을 시작했다고 밝혔지만, 실제 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 전해졌다.

류성수 SK하이닉스 부사장은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘종합 AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

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